职责描述：
1. 负责公司激光设备打样及操作；
2. 负责公司激光设备维护及保养；
3. 完成部门安排的其他事项；
4. 配合改善生产流程和工艺；
任职要求：
1.激光相关3年以上工作经验;
2. 具备激光激光打孔和激光焊接相关的操作经验，熟悉激光性能，可根据需求调节参数；
3. 有制造流程的相关经验；
4. 对半导体行业感兴趣,能承受一定的压力，较强的责任心和沟通能力，团队协作精神；
5. 熟悉AutoCAD，并可以进行简单的操作，有较强的学习能力。