负责芯片测试座（Socket）及零部件的机械结构设计、开发与量产支持，确保产品满足半导体测试的精度、耐用性及热/电性能要求。

1. 主导Socket产品需求分析、方案设计及3D建模，输出装配图与零部件图纸；

2. 参与样机调试、试产及操作规程编写，指导技术员解决装配问题；

3. 优化结构设计（如热仿真/电仿真），提升测试座性能与可靠性；

4. 协同供应商完成外购件选型及零部件加工跟进；

5. 跨部门协作（硬件/测试团队），确保设计落地；

6. 解决量产中的结构技术问题，提供售后维修支持；6

7. 编制BOM清单、技术规格书及测试大纲；

8. 撰写设计文档、专利提案及技术总结。