职位描述
一、基本要求
- 学历：本科及以上，日语专业应届毕业生（接受2026届应届生，可提前实习）。
- 语言能力：日语N2及以上，听说读写流利，可独立完成日语商务沟通（邮件、电话、现场对接），能准确翻译半导体相关技术文档、术语；英语CET-4及以上，可阅读基础英文技术资料。
- 素质要求：责任心强、细致严谨，具备良好的沟通协调能力、问题解决能力和学习能力，能适应出差（对接客户现场），服从工作安排。
- 其他：无不良从业记录，对半导体行业有兴趣，愿意长期深耕技术服务领域，能快速掌握岗位所需的半导体基础常识。
二、专业与技能要求
- 核心技能：具备扎实的日语商务表达能力，熟悉日语敬语、自谦语使用规范，能应对对日技术沟通、客诉处理、报告撰写等场景。
- 基础能力：具备基本的办公软件操作能力（Word、Excel、PowerPoint），能快速学习半导体行业术语、技术流程及设备基础原理。
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优先条件（非必需）：
- 了解半导体芯片制造、封测流程，或有半导体行业实习经验者优先。
- 日语N1水平，或具备简单技术文档翻译经验者优先。
- 理工科（电子、电气、材料等）+日语双专业背景者优先。
三、岗位职责匹配要求（提前认知）
- 愿意对接日系客户，负责半导体设备/工艺的现场技术支持、安装调试、故障处理及客户培训。
- 能够完成中日双语技术报告、日报、周报的撰写，向日本总部汇报工作、申请技术支援。
- 愿意学习半导体设备原理、工艺知识及技术服务流程，快速适应岗位实操需求。
四、其他补充要求
- 能接受短期出差（国内客户现场），出差频率根据项目需求调整。
- 具备良好的抗压能力，能高效完成客户需求对接及问题闭环。
- 认同公司企业文化，遵守职场规范及客户现场作业要求，重视资料保密。
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕