岗位职责:
1、负责光通信产品的硬件电路设计和开发，按照项目要求完成总体方案、器件选型、原理图设计、PCB Layout、调试等工作；
2、参与元器件选型与评估，优化BOM成本，确保器件性能与可靠性符合产品需求；
3、与光学、软件团队协同完成系统集成与测试，快速定位和解决硬件相关问题；
4、负责产品的转产、生产支持及客户端的问题分析解决。
任职要求:
1、电子通信、电路与系统、自动化等相关专业硕士及以上学历，5年以上硬件/系统级设计经验；
2、能熟练运用电路设计EDA工具（如AD、Cadence等）设计原理图；
3、精通高速电路设计，有丰富的信号完整性、EMC知识和多层高速PCB板设计经验；
4、有FPGA/DSP实时控制、图像处理等硬件、算法开发经验者优先；
5、有数据中心、电信设备、嵌入式系统产品硬件开发经验者优先；
6、有MEMS传感器驱动（如陀螺仪、微镜驱动）等硬件开发经验者优先；
7、具备较强的英文能力，能够熟练阅读英文技术资料；
8、具有快速的学习及创新能力，具备良好的团队合作精神，抗压能力强，工作积极主动，拼搏进取。