招聘要求：满18周岁即可
工作内容：半导体产品组装，封装测试等
2.薪资待遇：大型半导体 24/h➕200红包
3.食宿：包吃住 可日结，6人间豪华宿舍，独卫独浴有空调，纯到手7000+
企业优势：坐岗为主 ，工时稳定280以上，车间恒温，干净，人性化管理。厂吃厂住，节假日福利，带薪年假等。