1、工作内容：主要负责生产半导体芯片
①普工：组装，贴片，焊锡，检查，封装
②质量部：产品的检验需要看显微镜
2、招聘要求：18岁以上即可
3、工作时间：上六休一
4、薪资待遇：综合薪资7000+，可日结
5、吃住情况：厂内福利餐厅，免费工作餐，餐补，提供六人间宿舍。
6、企业福利：厂内吃住、工时稳定，可预支工资