岗位职责：
1. 系统架构设计：设计端侧智能硬件系统总体架构，涵盖SoC/MCU选型、外围接口、音视频链路、AI推理能力、电源与热管理等。推动平台标准化：统一芯片平台、驱动体系、中间件接口，提升模块复用率。
2. 音视频系统能力构建：主导麦克风、扬声器、音频Codec、摄像头等关键音视频组件的系统级协同设计；规划声学结构与算法协同（降噪、回声消除、方向性拾音），优化音视频体验指标（延迟、清晰度、带宽占
用、回放质量等）。
3. 软硬系统协同接口制定：标准化硬件抽象层（HAL）、模块化驱动接口、与算法/App/平台系统对接边界明晰；推动联调联试机制，支撑跨端调试与测试平台建设。
4. 平台规划与演进路径制定：主导核心SoC平台路线图制定，定义不同产品线在算力、接口、功耗、价格之间的差异化配置策略；跟踪主流芯片、传感器、边缘AI模块技术演进，建立适配性强、可替代、可持续供应的BOM体系。
5. 产品开发支持与问题攻关：指导关键项目架构选型与评审，参与样机调试与验证，解决音视频系统异常问题（如串音、帧丢、回声、卡顿）；对接供应链、结构、测试等部门，形成完整开发闭环。
任职要求：
1. 通信工程、电子信息、自动化、计算机等相关专业，本科及以上学历；
2. 5年以上音视频类嵌入式产品研发经验，3年以上系统架构设计经验；
3. 有消费类电子（如智能门锁、视频门铃、摄像头、智能门禁终端）系统设计经验者优先；
4. 精通主流SoC平台（MTK / 瑞芯微 / 全志 / 海思 / Amlogic / NXP）；
5. 熟悉音视频采集、编码（AAC/G.711/H.264/H.265）、编解码链路设计；
6. 熟悉NPU推理、AI协同部署、内存管理、功耗建模者优先；
7. 熟悉音频DSP处理（AEC/AGC/NS/VAD）、声学结构设计者优先；
8. 具备软硬件协同调试经验，能推动多部门协同落地。