本科学历；
所学专业：电子/自动化/半导体/物理/电子科学与技术/测控技术与仪器/理工专业 优先.
工作经验：5年 或者 5年以上.
相关行业：知名 光电元器件制造封装行业.
所需能力：产品工艺制程精通.具备设备部门(ME)管理经验3年以上.
熟练使用Minitab软件.DOE试验数据分析.优化设备参数.
设备类型如下：
固晶（芯片贴合设备）和焊线(金线键合设备）；模压封装，折弯切割，去除毛边，SOLDER DIPPING, REFLOW等制程所需设备的管理能力.
主要业务：
1）负责设备管理、设备治工具升级改善，负责安排协调现场设备三级保养规划.新设备set up导入验收等业务.
2）负责半导体器件制造和测试设备的维护、调试和优化，以确保设备正常运行和生产效率的专业技术人员.
3）根据新产品的技术资料；设计规划对应产品的测试治具和工装载具;具备设计识图能力.
4）根据产品特点和加工结构，确定加 工方案，参考DOE试验确定最佳的工艺参数，通过调试，使加工试制产品得到优化 ；评估工装载具的适用性。
5）涉及新设备新工装购入时;会有设备性能优劣调查分析;选择供应商等相关业务.
工作地点:沈阳市浑南区彩云路3号联东U谷浑南智能产业园12号楼1门；
标准工作时间：8:30-17:10；
职位福利：加班补助、五险一金、带薪年假、餐补、定期团建、生日福利、每年体检、多次晋升机会；
职位亮点：1晋升空间大2试用期三个月3.转正后缴纳五险一金。
咨询电话：************（工作时间8:30-17:10随时有人接听）