一、 岗位核心任务：

在生产线上，严格按照标准对半导体封装（光模块）各工序的半成品进行实时检验与判定，防止不良品流入下道工序，是保障生产线产品质量的第一道关口。

二、 主要工作内容：

1.执行首件检验：每班开工、换线或更换物料后，依据《检验指导书》（SIP）和样品，对首件产品进行全项目检验，确认合格后方可批量生产。

2.执行定时巡检：按规定的频次（如每小时/每2小时）对负责的工位进行巡查，使用卡尺、千分尺、显微镜、放大镜等工具，检查产品外观、尺寸、位置、焊点/胶水状况，并记录在《巡检记录表》上。

3.进行线上抽检/全检：在关键工位（如固晶后、键合后、组装前）对流水线上的产品进行抽样或逐件检验，快速做出“合格/不合格”判断。

4.标识与隔离不良品：对检验出的不合格品，立即贴上“不合格”标签，并放入指定的红色不良品盒或隔离区，确保不良品不会混入良品。

5.报告生产异常：发现连续不良、机器异常或可能造成批量问题的风险时，立即口头报告生产线班长，并协助填写《异常反馈单》。

6.填写检验记录：所有检验结果必须 真实、准确、及时 地填写在纸质或电子表格中，字迹清晰。

7.维护检验区域：负责自己工作区域的 5S（整理、整顿、清洁、清扫、素养），保持检验台面整洁，仪器按规定摆放和归位。