10. 熟悉数字电路和模拟电路，掌握单片机外围设计电路，使用C/C++语言进行编程；

11.熟练使用Altium Designer/PADS/DXP/Cadence等制图软件至少一种，熟悉信号完整性,具有至少四层以上电路板设计经验,熟悉相关焊接工艺；

12. 熟悉板载各类电路设计，包括：非隔离DCDC、线性电源、以太网、USB、CAN、RS485、PCIE、SATA、运放电路等;

13. 熟悉技术标准，能够编写项目中电子方面的技术文档；

14. 熟悉电磁兼容，了解常见的测试原理、设计方法、以及整改方法；

15. 精通电子可靠性设计，熟练掌握各类电子元器件的应用以及失效机理、各类可靠性测试

16. 精通基于ARM SOC平台（IMX6、RK3568、RK3588等，或同等量级的类似芯片）的嵌入式硬件设计，负责过多个新平台的硬件设计、测试工作;