职位详情
硬件工程师
1.6-3万·13薪
西安云维智联科技有限公司
西安
3-5年
本科
12-09
工作地址

高新区锦业路69号创业研发园C区8号301

职位描述
岗位职责
  1. ​核心硬件设计

    • 负责TSN(时间敏感网络)交换机、高速以太网设备等产品的硬件架构设计,主导关键元器件选型(包括TSN交换芯片、FPGA、PHY芯片、飞腾处理器等),完成原理图设计、PCB布局审查及硬件调试;
    • ​制定25Gbps及以上高速电路设计方案,重点保障TSN网络低延迟、高可靠性需求,确保信号完整性(SI)、电源完整性(PI)及电磁兼容性(EMC)。
  2. ​关键技术开发

    • 基于TSN交换芯片(如盛科/Broadcom/Marvell)设计时间敏感网络系统,优化时钟同步(IEEE 802.1AS)、流量调度(IEEE 802.1Qbv)等关键功能;
    • 负责FPGA逻辑与硬件协同设计,实现TSN协议栈加速、数据帧时间戳插入等实时性功能;
    • 完成高速PHY芯片(如Realtek/Marvell)与处理器的接口设计,支持10G/25G/100G以太网通信及TSN特性。
  3. ​测试验证与优化

    • 主导硬件功能及性能测试,包括TSN网络端到端延迟测试、时钟同步精度验证、高低温环境实验及EMC测试;
    • 配合软件团队完成TSN协议栈集成、QoS策略调试及系统联调。
  4. ​生产支持

    • 提供量产阶段的硬件问题技术支持,优化可制造性设计(DFM),降低生产成本。
​任职要求

硬性要求:​

  1. ​学历与专业:本科及以上学历,电子工程、通信工程、计算机等相关专业;
  2. ​经验要求:3年以上硬件开发经验,有TSN网络或工业以太网设备开发经验者优先;
  3. ​核心技术能力:
    • ​精通25Gbps及以上高速数字电路设计,熟悉Cadence/Allegro等EDA工具,具备SI/PI仿真及问题定位能力;
    • 熟悉TSN交换芯片(如盛科、NXP TSN系列)或高速以太网交换芯片(Broadcom/Marvell)的选型及方案设计;
    • 熟练掌握FPGA外围电路设计,具备TSN协议相关逻辑开发经验者优先;
    • 熟悉PHY芯片(如Realtek/Marvell)接口设计及调试,了解IEEE 802.3标准;
    • 熟悉国产化平台(如飞腾处理器)硬件设计者优先。
  4. ​测试能力:具备TSN网络性能测试经验(如延迟、抖动测量)及EMC整改能力;
  5. ​软技能:逻辑清晰,具备跨部门协作及抗压能力。

优先考虑:​

  • 具有TSN协议栈开发经验,熟悉IEEE 802.1Qcc/Qbv/Qbu等标准;
  • 熟悉工业网络可靠性设计(如冗余、热插拔);
  • 有国产化TSN芯片(如盛科)替代项目经验。
​加分项
  • 发表过TSN网络或高速电路设计相关技术论文/专利;
  • 熟悉工业自动化通信协议(如Profinet、EtherCAT)。
​我们提供的支持
  • 参与TSN网络设备及高速以太网核心技术研发,推动工业互联网、智能交通等前沿领域应用;
  • 系统化提升高速电路设计及TSN协议落地能力,接触行业头部客户需求。


职位福利:五险一金、年底双薪、绩效奖金、定期体检、补充医疗保险、带薪年假

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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