岗位职责
1.负责试装验证&回归验证，如实记录装配、包装、发货过程中的验证问题，及时反馈给试制工程师；日清日结例行通报试制问题清单，及问题闭环进展。
2.负责编写和评审新产品工艺文件，含制造工序流和工序BOM，PFMEA，装配&包装SOP等，协助处理生产现场异常问题。
3. 负责产品生命周期内产品和制造工艺EC/TC变更影响评估，SOP&工序&MBOM维护；协助量产过程中异常处理，返工作业SOP，及工序维护。
岗位要求：
1.统招大专以上学历，机械，自动化，电子&电气，物理等理工科专业；
2.具有3年以上NPI/PE/ME/AE等工作经验，半导体设备类相关的装配和调测工艺经验着优先；
3.熟悉电子电气机械设备的整机生产全流程工艺，半导体设备制造相关经验者优先；
4.具备组装和包装PFMEA&SOP&SIP等文件开发技能。