岗位要求：
1、统招大专及以上学历，电子、工程、物理、机械等专业；
2、具备半导体装备硬件问题分析和解决能力；
3、对半导体工艺有一定了解，具有1年以上半导体设备领域安装、维护、维修等相关经验；
5、有AMAT、ASM、LAM、TEL、KLA工作经验优先；
6、接受全国各地经常出差。
工作内容：
1、负责半导体装备现场安装与测试，设计T0（从设备Move in到通水电气的阶段）和T1（通水电气之后的设备调试到可以正常使用的阶段）的工作内容；
2、负责提供客户现场二次配相关文件，对接move in前的准备工作。