工作职责：
1. 主导导热/导电界面材料、封装材料及光学膜材的配方设计与工艺开发，攻克界面接触热阻、信号衰减等关键技术难题。
2. 建立材料性能表征体系，运用热导率测试、介电常数分析、光学透过率测量等手段，实现材料结构与功能的精准匹配。
3. 推动新材料从中试到量产的技术转化，制定工艺参数标准，解决涂布、固化、贴合等环节的量产稳定性问题。
4. 跟踪行业前沿技术动态，开展可持续材料替代研究，确保产品符合RoHS、REACH等环保合规要求。
任职要求：
1. 硕士及以上学历，材料科学与工程、高分子化学等相关专业，基础理论扎实。
2. 具备3年以上功能型材料研发经验，精通导热填料分散、界面改性及膜材成型等核心技术。
3. 熟练操作SEM/AFM、激光导热仪、紫外可见分光光度计等表征设备，能独立完成材料失效分析与解决方案输出。
4. 有高导热界面材料、芯片封装材料或光学功能膜量产经验者优先。