职位的独特价值：
定义产品的“骨架”与“神经”：您将同时主导消费电子产品的堆叠架构与PCB设计，是连接ID美学与硬件性能的核心工程师师。
投身下一次技术浪潮：从成熟的消费电子赛道起步，共同进军最具潜力的“具身智能”新纪元，您的工作将是实现机器人“大脑”与“身体”无缝连接的关键。
职位描述：
作为我们硬件团队的核心技术成员，您将全面负责从产品概念到量产阶段的物理实现，确保我们
的产品在紧凑的空间内实现极致的电气性能和可靠的机械结构。
您的主要职责包括：
1、整机堆叠设计：
（1）依据产品ID（工业设计）模型，主导进行详细的整机内部堆叠设计，合理规划主板、电池、摄像头、屏幕、传感器等所有部件的三维空间布局。
（2）精准定义主板、副板及FPC的板框图、限高图、禁布区，为PCB设计奠定坚实基础。
（3）与结构工程师紧密协作，解决堆叠过程中的机电冲突，优化内部空间，实现最佳结构强
度与散热方式。
2、高速高密度PCB设计与仿真：
（1）独立负责消费电子产品（消费电子品/AIoT设备等）的主板原理图导入、布局、布线及后期优化。
（2）重点攻关高速数字电路（如MIPI）、射频电路（如RF， WiFi/BT，4G/5G）和电源电路（如PMIC）的布局布线，保证其信号完整性、电源完整性和电磁兼容性。
（3）在设计中充分考虑DFM、DFA、DFT要求，与SMT工厂密切配合，确保设计方案的可制造性。
3、技术攻关与协同：
（1）作为硬件开发的技术接口，与ID设计、结构、硬件项目经理、供应链等多部门高效沟通，推动设计问题快速闭环。
（2）参与硬件系统架构的早期讨论，从可实现性、成本和性能角度为产品设计提供决策依据。
职位要求：
我们寻找的不是一个简单的执行者，而是一个能够通盘思考、充满想法的伙伴。
必要条件：
1、经验与技能：
（1）本科及以上学历，电子、通信、机械等相关专业。
（2）3年以上消费电子行业经验，有从堆叠到PCB Layout全程主导至少一款量产项目者优先。
（3）精通至少一款主流EDA工具：Cadence Allegro 或 Mentor PADS或嘉立创EDA。具备复杂HDI板、盲埋孔设计经验。
（4）精通至少一款主流MCAD软件：PTC Creo 或 SolidWorks。能够独立进行三维堆叠建模和导出二维图纸。
（5）具备丰富的SI/PI/EMC理论基础及问题分析能力，有使用相关仿真工具（如HFSS,SIwave）经验者更佳。
2、能力与思维：
（1）具备强烈的空间想象力和严谨的全局观，深刻理解机械结构与电气性能的相互制约与平衡。
（2）对技术有极致追求，能承受压力，具备出色的沟通能力和团队协作精神。
3、优先考虑条件：
（1）对机器人、具身智能、AR/VR等前沿科技领域有浓厚兴趣和知识储备者。
有软硬结合板、刚挠结合板设计经验者。
（2）熟悉常见传感器模组、电机驱动等硬件特性者。
我们为您提供：
（1）极具竞争力的薪酬福利：我们相信一流的人才值得一流的回报，提供有竞争力的薪资、奖金和股权激励计划。
（2）核心角色的成长机会：您将不是一颗螺丝钉，而是产品定义的深度参与者，与公司核心团队共同成长，积累从消费电子到尖端机器人技术的宝贵经验。
（3）广阔的职业发展通道：随着公司向“具身智能”领域战略拓展，您将有机会引领团队，成为未来机器人硬件架构的奠基人。
（4）开放与创新的技术氛围：我们鼓励创新、拥抱挑战，为您提供实现技术理想的平台和资源。
（5）周末双休，入职即购买五险一金。
加入我们，共同打造火爆市场的智能硬件！