岗位职责：
1、负责FPGA/ARM系统硬件总体方案和详细方案设计；
2、负责器件选型，系统资源分析及BOM；
3、负责硬件系统的详细设计及实现，包括制板与测试；
4、独立完成原理图设计，PCB设计及检查；
5、PCB制板跟进，协助测试、生产等相关人员进行后续工作；
6、负责硬件系统的调试、处理调试中的问题
7、负责相关开发设计文档编写与整理；
8、配合软件工程师进行驱动开发与调试，并提出硬件的修改意见。
岗位要求：
1、本科及以上学历，CET4及以上，电子、通信或电子信息工程类相关专业；
2、5年以上嵌入式硬件电路设计经验；具备扎实的模数电路基础，有较强的电路分析及解决问题的能力；熟悉基于ARM/FPGA/DSP/MCU的硬件电路设计，熟悉常用的电路外围接口特性，如UART、I2C、SPI、SDIO、USB、Ethernet等；有多层板高速电路设计经验；熟悉PCB制板和贴片生产流程工艺；熟悉产品EMC/EMI设计，对信号完整性，电源干扰电磁干扰等有深刻的认识或一定技术经验。
3、熟练掌握EDA设计工具 Cadence （ORCAD/Allegro）；熟练掌握仿真工具，示波器、信号发生器、逻辑分析仪等硬件调测工具；熟练掌握焊台、风枪等工具，能够对硬件故障进行排除；熟悉Linux及C语言者优先；
4、具有良好的标准系统设计风格与文档习惯；具备良好的英文读写能力，能阅读大量英文文档；
5、具备独立的研发能力，良好的沟通能力和较强的学习、动手及分析能力，能快速掌握新技术；有较强的责任心、执行力，具备较好的抗压能力、良好的沟通能力及团队合作精神。
6、能适应短期出差。