1.负责FPC软板测试治具，测试电子仪器或机台的设计开发及调试；
2.会使用PCB设计软件进行设计；
3.使用Keil编译软件进行C程序编写底层驱动设计；
4.使用ARM(stm32),c51等单片机及其外围IC选型和电路设计开发 （会CPLD，FPGA更佳）；
5.熟悉232,485等外围通讯设备接口技术或iic,spi,modbus协议,含操作工控屏,触摸屏
；
6.了解ucosii、TR-thread嵌入式实时操作系统及其原理；
7.负责系统及软件设计文档的编写；
8.对机器整机进行调试和确认，完成系统组装及测试工作
；
9.按客户要求进行治具或机台开发设计
；
10.对客户反馈进行分析研究，给出问题的解决方案。