磨抛工程师

1. 工艺开发与优化：主导半导体材料（如硅片、GaN、SiC等）的研磨、抛光（CMP）工艺开发，优化参数以达成表面粗糙度（Ra＜0.5nm）、TTV（总厚度变化）等关键指标。

2. 设备管理：负责磨抛设备（如 Strasbaugh、Applied Materials机型）的选型、维护、校准及故障诊断，确保设备OEE（综合效率）≥85%。

3. 问题解决：分析生产中的异常（如划痕、颗粒污染），运用DMAIC或8D方法制定改进方案，降低不良率至0.1%以下。

4. 跨部门协作：与研发、质量部门合作，推动新产品导入（NPI），确保工艺符合ISO 9001/IATF 16949标准。

5. 文档与培训：编写SOP、PFMEA等工艺文件，并主导内部技术培训。

6. 技术前瞻：追踪CMP领域新技术（如超精密抛光、湿法蚀刻整合工艺），推动技术创新立项。

岗位要求：

1、材料、物理、化学、半导体相关专业，本科及硕士以上学历；

2、熟悉半导体外延生长技术，有MOCVD实际操作和维护工业经验；有多年碳化硅方面经验者优先；

3、有良好的英文写作和口语表达能力；

4、五官端正，有良好的沟通能力和团队合作精神，有强烈的责任心。

5、待遇：包食宿，五险（养老，医疗，工伤，失业，生育），工资面议