岗位职责：
1、根据原理图、结构图独立完成PCB板的Layout工作；
2、新建/优化元器件封装，维护封装库；
3、参与整机堆叠设计、散热方案优化及PCB最小尺寸评估；
4、完成高密度板布局布线，确保EMC/热设计/结构工艺等指标达标；
5、输出PCB生产及贴片资料，处理生产过程中的各种问题。
1、统招专科院校电子信息/通信/自动化类专业，3年以上高速PCB设计经验，熟练使用PADS；
2、熟悉高速电路，10G光口、SRIO、PCIE、LVDS、DDR等电路设计，具有EMC、EMI等抗干扰防护措施的布线经验；
3、 具有一定的PCB高速电路仿真能力；
4、 熟悉PCB加工工艺流程及PCBA加工流程；
5. 工作认真，负责，富有工作激情，具有良好的沟通能力；
6、有PC主板layout经验优先。
工作地：深圳
上班时间：9:00-12:00，13:30-18:00，双休