岗位职责：
1. 主导智能硬件/仪器仪表产品的全生命周期研发管理，制定技术路线图与研发计划；
2. 统筹硬件开发团队（电子、结构、嵌入式等）的项目实施，确保需求分析、方案设计、原型验证、试产到量产的全程高效交付；
3. 负责硬件技术方案评审与风险管控，解决高复杂度电路设计、EMC、射频、可靠性等关键技术问题；
4. 建立并优化研发流程与规范，推动跨部门（软件、测试、供应链）协同，保障项目质量、成本与时效目标；
5. 培养技术团队，提升团队专业能力与创新效率。
任职要求：
1. 学历专业：本科及以上学历，计算机、通信工程、电子工程、自动化等相关专业；
2. 技术背景：
- 5年以上硬件研发经验，精通数字/模拟电路设计、PCB开发、嵌入式系统开发等；
- 熟悉传感器、MCU/FPGA、通信模块（WiFi/BT/5G等）的选型与应用；
- 具备EMC设计、安规认证、DFM（可制造性设计）实战经验。
3. 行业经验：
- 具备智能硬件（通信设备等）或仪器仪表（测试测量、工业设备等）行业项目开发背景，熟悉行业标准与技术趋势；
4. 管理能力：
- 3年以上研发团队管理经验，主导过≥3个硬件产品从0到1的量产落地；
- 精通敏捷开发、IPD等项目管理方法论，具备风险控制与资源调配能力；
- 有丰富的项目管理经验，保障项目/产品按期交付；
- 优秀的管理思维和问题分析与解决能力。
5. 通用素质：
- 优秀的跨部门沟通与决策能力，能高效协调软硬件及供应链资源；
- 对技术敏感，较强的逻辑思维，具备创新思维与解决复杂问题的能力；
- 抗压能力强，适应快节奏研发环境。
6、优先条件：
- 有通信设备、仪器仪表、工业自动化硬件开发经验者优先；
- 持有PMP/CSPM认证者优先；
- 具备技术专利或论文成果者优先。