职位详情
医疗器械结构设计师
1.8-2.1万
中电金信软件有限公司
北京
3-5年
本科
03-06
工作地址

北京市大兴区同济南路1号

职位描述
工作内容:
•使用2D和3D CAD模型以及基本组件和装配细节执行设计可视化工作,以探索多种设计选项。
开发创新设计,以满足性能、可靠性、成本和可制造性的所有要求。
实施质量工程项目,为工程和客户问题提供富有想象力的解决方案。
•验证产品子系统可靠性性能。
通过供应商关系确保可靠性,性能和交付。
负责选择设计概念和解决方案、组件、工具和方法。
任职要求
1. 机械工程学士学位3年以上或机械工程硕士1年以上
2. 2年注塑设计,金属设计,机械,电缆和线束,标签和包装方面的相关工作经验
熟练使用Solidworks、Pro/E、Creo制图软件。
3.英语读写能力

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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