1.负责硬件工程师PCBA样机的贴片；2.负责软硬件部门板子的贴片。
岗位要求：
1.熟练使用热风枪和电洛铁；2.熟悉各种电子元器件的封装；3.能熟练焊接BGA.QFN0603.0402.0201封装的芯片；4.至少一年以上相关工作经验；5.熟练使用电脑，为人正直，有上进心