岗位职责

1、负责新产品生产工艺文件的编制，旧产品工艺文件的更新及维护工程。

2、现场指导产线生产和技能培训。

3、生产工艺、产品性能持续改善改善，提高生产效率。

4、制造过程制程不良及异常分析、改善对策、客诉处理分析及持续改善。

5、新产品、新材料、工艺变更量产前、产品小批的试作、总结与评估，和研发部门沟通解决问题，保证产品量产的质量。

6、产品生产用的各类工装治具设计，以及工装治具的采购。

7、设备的验证、日常维护保养。

8、新产线架设并确保正常运行及设备工装的导入。

职位要求

1. 机械电子工程/汽车或相关专业本科以上, 3年以上的工作经验，有半导体封装和工业传感器制造和应用经验者优先。
2. 熟悉传感器制造流程或半导体封装工艺，对以下工艺熟悉可优先考虑：SMT, MEMS, 邦线,点胶，激光焊，共晶焊等，有测试经验者尤佳，熟悉MEMs 产品供应链尤佳。

3.优秀的计划和自我项目管理能力，良好的沟通能力。

4.理解先期质量规划工具如PFMEA,control plan.熟练使用有效的质量工具，如APQP，SPC，DOE等。

5. 注重细节，独立思考，具有团队精神， 自我驱动和结果导向。具备快速学习的能力和好奇心。

6.可以适应国内出差。