9000-14000元
交大医疗机器人产业园剑川路930号零号湾C栋102
职责描述:
1、 按客户需求和公司分配的任务设计产品的硬件方案,包括元器件选型、原理图及PCB等,有高速板设计经验优先;
2、 新产品的硬件研发调试及验证测试;
3、 跟进产品的第三方认证测试,并整改解决测试过程中遇到的问题,有一定的EMC整改能力;
4、 产品技术性文件的制定、归档及变更;
5、 协助实施产品试制及小批量生产,与工厂对接沟通,解决生产过程中遇到的相关问题;
6、 协助推进产品的改进及功能升级;
7、 协助客户解决在使用产品过程中遇到的问题,做好技术支持;
8、 完成公司安排的其他研发及生产工作。
任职要求:
1、 本科及以上学历,电气工程、电子信息、机电等相关专业,有扎实的模数电基础及电路分析能力,如具备等同专业能力,可放宽专业限制;
2、 能熟练阅读各类电路原理图,熟练使用至少一种常用的EDA设计工具,有丰富的原理图及PCB设计经验;
3、 熟悉eMMC、MII、SPI、UART、485、CAN、232、I2C及DDR等应用电路;
4、 熟悉电力行业二次设备者优先;
5、 能熟练阅读芯片英文数据手册,了解芯片常规参数;
6、 熟悉STM32及C51单片机,了解FPGA及DSP的工作原理,有相关项目应用经验;
7、 熟练使用示波器、信号发生器、工频耐压测试仪等仪表;熟练使用电烙铁和热风枪等焊接工具,调试过程中能够熟练焊接各类元器件;
8、 对电磁兼容设计有充分的理解和认识;
9、 至少3年以上工作经验,能力优秀可放宽要求。
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕