岗位职责：

1.负责测试、贴片（Die bonding）、引线键合（Wire bonding）等封装测试相关操作过程，协助工程师完成键合线的Rework；

2.对生产设备进行日常保养和维护。

任职要求：

1.高中、中专、中技及以上学历；

2.有电子厂普工、操作工、技术员等工作经验，且稳定、踏实、愿意学习者也可；

3.能识别工程图，有共晶贴片、引线键合设备使用者优先；有半导体封装生产，微组装，电路模块装配经验者优先。