岗位职责：

1.负责测试、贴片（Die bonding）、引线键合（Wire bonding）、超声、封盖、打标、编带等半导体芯片的封装测试相关作业；

2.生产数据分析及检测相关工作。

任职要求：

1.高中、中专及以上学历，大专及以上优先；

2.有电子及封测厂工作经验优先；

3.能识别CAD工程图，有共晶贴片、引线键合设备使用者优先；有半导体封装生产，微组装，电路模块装配经验者优先。