岗位职责：
1.客户需求挖掘与对接：​主动跟进半导体芯片设计厂、终端设备商等客户，深度挖掘先进封装需求（如 Chiplet、CoWoS、SiP、玻璃载板封装等），明确技术指标（如互连密度、散热要求、尺寸公差）与商务诉求（交付周期、成本预算）；​
2.组织客户与内部技术团队（研发、工艺）的对接会议，准确传递客户需求，协调技术方案沟通与答疑。
3.项目全流程协同推进：跟踪项目立项、样品开发、小批量试产、大批量交付全流程，同步客户进度与内部风险；​
4.协调解决项目执行中的技术分歧、交付延迟、质量反馈等问题，保障项目顺利落地；​
5.客户关系维护与价值深挖;
6.定期回访客户，收集使用反馈，维护长期合作关系；​基于客户业务拓展，深挖二次合作机会（如新增封装类型、扩大订单规模），联动市场团队推广先进封装新技术；
7.收集行业竞品动态、先进封装技术趋势（如混合键合、3D 堆叠），形成市场分析报告；​
8.沉淀客户对接案例、需求痛点、解决方案库，赋能团队复用。​
任职要求：
1.本科及以上学历，微电子科学与工程、电子信息工程、材料科学与工程、半导体物理等相关专业；
2.3 年以上半导体行业客户对接 / 销售 / 项目管理经验，至少 1 年先进封装（如 WLP、SiP、Chiplet）相关项目对接经历。