工作职责：
1.负责工艺性文件的新建和维护（SPEC、ECN、OPL等）
2.负责处理QRR、Hold批次产品。准确分析原因，制定、落实、跟踪、评估、呈报改善措施
3.负责客户认证性产品的生产，提供所需数据
4.负责客户和产线审核以及审核问题改善
5.实施对客户投诉原因调查，协助QE完成8D报告
6.实施新工艺新材料的导入
7.实施新设备BUY-OFF
8.完成每周/月成品率、low yield改善报告
负责分管区域EHS/HSF的评估、培训、管理
任职资格：
具有3年以上半导体封装行业TF工序相关工作经验或3年电子行业工作经验