职位详情
封装工艺助理工程师
面议
华润微电子有限公司
东莞
1-3年
本科
04-28
工作地址

杰群电子有限公司

职位描述
任职要求:
1.本科学历,机械、电子、自动化等相关专业
2.具有良好的沟通能力、抗压能力
3.熟悉FMEA/CP/DOE/QC 7tools/8D等工具运用
4.英语熟练
工作职责:
1. ME FMEA/CP/SOP等标准制定、更新及文件转版
2. ME制程能力提升及改善(CIP等)
3. ME异常调查、改善及报告撰写
4. 跨部门沟通、协助、合作完成相关工作
5. 客户稽核应对
6. 客诉调查改善及报告撰写
7. ME新材料、新设备、新产品、新制程评估验证、导入量产
8. ME专案改善(Yield,UPH,Cost down…)
9. 工程实验品试做跟进及不良分析改善
10. ME过期材料评估验证
11. 产线异常产品处置评估
12. 挖掘专利并撰写
13. Marking PE图档建立及维护
14. Marking电子档建立及维护
15. 上级交办的其它工作任务

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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