【岗位职责】
1、负责半导体芯片切割工序 ，熟悉Disco切割设备
2、从事半导体芯片制造行业相关工作经验，了解半导体SPC管控以及管理的经验
3、根据各岗位上指定的SOP，完成各岗位上单步工序，表现突出者有机会晋升
4、能接受黄光区，能适应无尘服、加班、倒班

【福利待遇】
1. 月薪9k以上。
2. 有夜补、餐补、技能补贴。 节假日各类礼品，周建团建旅游等。
3. 缴纳五险一金