1.方案设计： 根据产品需求及光路设计方案，负责光电类仪器/设备的整体机械结构方案设计，包括零部件选型、材料选择制定、装配工艺设计；通过建模、计算、仿真及测试，验证方案的可行性、性能及可靠性。
2.详细设计与出图： 负责新产品三维模型构建，输出完整的零部件工程图纸及详细技术要求。
3.零部件选型与供应链采购： 负责光电仪器开发中结构件、光学适配件、精密调整机构等的选型评估；制定采购技术要求和验收标准，参与供应商技术沟通；负责委外件试装指导及效果确认。
4.仿真分析与优化： 运用有限元分析（FEA）方法，对设计中的力学、热学问题（如结构强度、刚度、热传导、热场分布、热管理等）进行仿真分析，并根据结果进行设计验证、评估和优化。
5.产品改进与生产支持： 负责公司现有光电仪器及测温设备机械系统的持续改进、性能优化及定制品开发；解决产品量产过程中的机械相关问题，提供工艺改进方案。
6.项目组内协作与调试： 理解电路功能原理，与电子工程师协作完成电气部分的试装，参与整机联调联测工作。
7.技术文档与知识产权： 负责开发过程中所有机械图纸、技术方案的规范化管理与受控归档；参与相关技术专利的申报工作。