岗位职责：
1、负责电路板的工艺路线设计，制定加工工艺规程及工艺文件，确保生产符合设计要求；
2、对现有工艺进行持续改进，优化生产效率、良率及成本控制，例如通过参数调整、设备升级或新材料引入提升性能；
3、解决生产过程中的异常问题，进行根本原因分析并制定改进措施；
4、参与新产品导入（NPI），评审电路板设计的可制造性（DFM），提出改进建议以减少量产风险；
5、设计或优化生产所需的工装夹具，并参与设备验收及维护管理；
6、熟悉SMT、回流焊、波峰焊等设备操作及参数设定，确保工艺稳定性；
任职要求：
1、大专及以上学历，机械设计、电子工程、工业工程等相关专业；
2、熟悉PCB全流程（如钻孔、蚀刻、压合），掌握走线、焊盘设计规范，解决制程中的阻抗控制、信号完整性等问题；
3、熟悉电路板制造流程及材料特性（如FR-4、高频板材）；
4、掌握热力学、电子电路基础，了解信号完整性、EMC等原理