负责手机摄像头模组（如主摄、长焦、TOF模组）的全结构设计，包括镜座、支架、马达承载结构等；
主导结构仿真分析（强度/跌落/热变形），优化公差配合与防尘防水设计；
解决量产中的结构问题（如镜头倾斜、装配干涉、材料形变等）；
协同光学、电子团队完成模组小型化、超薄化创新方案；
编制BOM、2D图纸及DFMEA报告，对接模具厂完成T0-T2样品验证。