1、全面负责 IGBT 功率模块工厂质量管理体系策划、运行、监督与持续改进，主导质量方针与目标落地。
2、深度对接客户需求、标准及特殊要求，转化为可执行的质量控制方案、检验标准与全流程管控机制。
3、统筹跨部门协同，与产品开发、工艺、设备、ERP/MES 系统实施及运维团队紧密联动，保障质量流程与数字化系统高效融合。
4、负责客户质量投诉、现场异常、可靠性失效等问题的闭环处理，组织 root cause 分析与纠正预防措施落地。
5、建立并管控文件控制系统，规范技术 / 质量文件的编制、评审、发放、修订、作废与版本管理。
6、负责质量记录管理、数据统计与分析，输出质量月报、趋势分析、改善报告，支撑管理决策。
7、基于质量成本、过程能力、良率、失效数据等开展系统性分析，推动降本增效、良率提升与过程稳定性改善。
8、主动识别流程短板与改进机会，主导精益质量、六西格玛等项目，优化检验流程等。
要求：
1、本科及以上学历，10 年及以上功率半导体 / IGBT 模块 / 电子封装行业质量管理相关工作经验。
2、精通 IGBT 模块封装工艺流程、模块可靠性测试、失效分析与风险控制。
熟练掌握并运用8D、APQP、PPAP、FMEA、MSA、SPC等质量工具，熟悉 ISO 9001、IATF 16949 体系及半导体行业相关标准法规。
3、英语能力精通，达到大学英语六级及以上水平，口语流利，可独立完成对外沟通、文件撰写与技术交流。
4、具备六西格玛绿带及以上资质，有主导质量改善项目、良率提升、成本优化经验者优先。
5、具备较强的跨部门推动、问题解决、项目管理与现场统筹能力，抗压性强、结果导向。