职位详情
研发工程师(HJT导电银浆)
1.6-2万·13薪
杭州华光焊接新材料股份有限公司
杭州
3-5年
本科
06-23
工作地址

杭州华光焊接新材料股份有限公司

职位描述
岗位职责:
1.银浆配方设计,应用开发;
2.提供银浆项目售前售后技术支持;
3.日常实验的执行、数据收集、记录和报告整理;
4.负责产品量产,协助对产程工艺控制情况实行督导;
5.支持团队其他工作。

任职要求:
1.本科及以上学历,高分子或化学类专业,具有3年以上导电银浆工作经验,有银浆开发经验;
2.有银浆行业的研发经历,熟悉银浆的研发和应用;
3.有丰富的理论知识和银浆开发经验,熟悉银粉及载体的应用和调配,有相关原材料的供应商资源;
4.有研发并实现量产的案例;
5.品行优良,具有优秀的团队合作精神。

职位福利:五险一金、绩效奖金、包住、交通补助、带薪年假、定期体检、餐补

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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