1.负责WB工艺的开发与优化，完成新程序的建立，DOE实验验证。
2.负责Wire Bond设备的日常维护、故障诊断和排除，制定并执行设备的定期保养计划，管理设备相关的文件和记录（如操作、维护规程、点检和校准报告）。
3.负责标准作业流程及相关工艺文件的制定和维护。
4.负责执行试产批产品的生产与管控，策划与实施工程验证方案，及时提交相关验证报告。
5.分析和解决WB工艺中出现的问题，制定改善措施并跟踪实施。
6、对光通信贴片耦合等工艺有一定了解

任职资格

1 大专及以上，电子、机械、通讯等专业。

2 三年及其以上光器件行业打线经验，至少精通一种打线设备，如kaijo、KS焊线机，精通WB生产工艺，了解瓷嘴的选型与材料选择，有一定的培训技能。至少熟悉一种DOE软件，能熟练进行DOE验证。

3 熟悉基本办公软件word,excel,ppt等

4 认同公司的企业文化，经营理念，有敬业精神，团队合作精神强，遵守公司的各项规章制度