岗位职责：

1、 负责嵌入式硬件平台需求分析、架构设计、方案设计等；

2、 负责高速数字电路（如DDR、PCI-E、USB）、模拟电路或射频电路的开发与优化;

3、负责各电路模块的方案选型，原理图设计、PCB及Layout设计；

4、负责配合嵌入式软件同事完成硬件底层接口程序调试、驱动移植；

5、负责配合完成硬件系统联调，针对调试出现的问题快速定位并解决；

6、负责编写规范设计文档,测试报告,完成制作BOM、生产工艺等技术资料；

7、领导PCB原型开发，完成硬件调试、测试及EMC等可靠性认证测试。

岗位要求：

1、 本科以上学历，电子工程、通信工程、自动化、计算机硬件等相关专业；

2、 三年以上工作经验,有独立硬件项目产品从开发到量产的经验优先;

3、 熟练使用至少一种EDA工具进行原理图和PCB开发，具备高速信号设计及Layout独立开发能力；

4、 具备扎实的电子理论基础，熟悉数字、模拟电路设计以及电路模块的评估与测试，熟练使用各种相关仪器，具备娴熟的焊接能力；

5、 有基于ARM、FPGA/CPLD等嵌入式系统的开发经验，熟悉系统从产品规划、产品定义、开发、生产等多个环节，有液晶屏控制器开发经验者优先；

6、 熟悉RGB、LVDS、USB、SPI、IIC、以太网等协议；熟练使用测试仪器(示波器,逻辑分析仪,频谱仪等);

7、 具备产品可靠性测试、EMC测试等相关经验； 具备一定的射频基础理论知识;

8、 为人踏实、责任心强，有较强的钻研精神和团队合作意识。