【工作内容】

1. 协同日本总部对应SMD（溅射镀膜）、ZELDA（蒸发镀膜）、卷绕镀膜等设备的现场装机软件debug工作；

2. 设备硬件的设计，设备电气设计，设备软件的设计（PC,PLC)，和客户对接设备相关改造SPEC；

3. 全国各现地软体故障分析，现地支援等工作。

【任职要求】

1. 大学本科及以上，物理学/电气自动化/机械设计等理工科专业

2. 大学英语4级以上，日语N2及以上优先录用

3. 熟练运用office软件；沉稳有活力、逻辑思维敏捷、相关专业毕业设计课题优秀成果优先

4. 有三菱/欧姆龙/基恩士/西门子等软件经验者；

工作积极主动、责任心强，有良好的沟通能力、分析能力及报告能力

【社内工作地点】合肥/上海