【工作内容】
1. 协同日本总部对应SMD（溅射镀膜）、ZELDA（蒸发镀膜）、卷绕镀膜等设备软件debug工作；
2. 设备改善/开发的电气设计，软件设计（SE,PLC)工作，和客户对接设备相关改造SPEC；
3. 全国各现地软体故障分析，现地支援等工作。

【任职要求】
1. 本科及硕士以上，IT/物理学/电气自动化/机械设计等理工科专业
2. 大学英语4级以上，日语N2及以上（需要作为工作语言无障碍交流）
3. 熟练运用office软件；沉稳有活力、逻辑思维敏捷、相关专业毕业设计课题优秀成果优先
4. 熟练掌握三菱/欧姆龙/基恩士/西门子等其中一门软件即可，2年以上经验；同时会PC语言者择优录取。
5. 工作积极主动、责任心强，有良好的沟通能力、分析能力及报告能力

【社内工作地点】合肥/上海