一、岗位核心职责

1. 制定多链路聚合产品技术路线和产品的项目管理 （如多链路聚合和智能路由器/MIFI/图传设备）；
2. 建立硬件开发规范（Cadence工具链）及模块化设计体系；
3. 主导Xilinx Zynq/MPSoC混合架构开发及 4G/5G/Wi-Fi 6/ Wi-Fi 6E/ Wi-Fi 7通信模组调试；
4. 在项目开发过程中把控项目质量和技术攻关，确保项目各节点按时交付，顺利量产。
确保产品通过运营商集采认证（入网测试/EMC指标）。

二、核心技术能力要求


硬件设计：

• 精通ARM Cortex/MCU嵌入式处理器设计及高速数模电路开发；
• 主导Xilinx Zynq/MPSoC混合架构开发（Petalinux流程、Vivado/Quartus/ModelSim）；
• 熟悉FPGA接口开发（GTX/GTY/AXU/MIPI-DSI/PCIE/DDR/LVDS）及高速硬件接口（Giga Ethernet/HDMI）；
• 熟悉鼎桥/移远4G/5G模组集成及射频调试（Sub-6GHz）。

射频经验（基站、终端）：

• 熟练至少一款芯片平台，如高通、海思、MTK; 熟悉3GPP 2/3/4/5G或BT/WIFI/GNSS射频协议标准与常用射频指标;
• 熟练常见射频器件如PA，滤波器，开关，混频器，PLL，VCO，AGC等器件的选型，深刻理解各器件的工作原理和性能指标; 负责射频校准综测工具需求提取与稳定性验证
• 熟练射频电路原理图设计，能够指导Layout工程师进行PCB设计和检视意见；熟练掌握射频电路调试工作，有丰富的量产经验;
• 熟练使用CMW、频谱仪、矢网等常用仪表。

编程与系统开发：

• 精通C语言（驱动/内核模块开发）、Verilog（FPGA逻辑设计）、TCL脚本（EDA工具自动化）；
• 掌握嵌入式Linux系统架构，精通Yocto/Buildroot镜像构建工具，熟悉RTOS（FreeRTOS/Zephyr）；
• 熟悉V4L2/DRM/Alsa框架开发，具备H.265/HEVC编解码优化能力。

工具与认证：
• 熟练使用Cadence Allegro/SPICE/Capture CIS等EDA工具；
• 主导3C/RF/EMC/RoHS认证，优化DFM设计及测试用例。

三、项目管理能力

全流程管控：
• 制定IPD研发流程，主导产品从立项→量产→上市全周期（6个月内交付≥ 2 款新品）；
• 协调研发/测试/采购/NPI部门资源，确保试产转产良率≥95%。
• 闭环意识强，能够独立闭环自己领域内事务；
• 具有良好的学习和应变能力、性格开朗、有良好的沟通和团队协作意识。

成本与风险控制：
• 建立BOM成本模型，通过模组选型（移远/鼎桥）实现降本≥15%；
• 识别供应链及认证风险，制定应急预案。

跨部门协同：
• 与Xilinx/模组商联合攻关技术难点（如FPGA编码IP核优化）；
• 支持运营商集采参数适配及客户定制需求。

四、硬性经验要求

1、统招本科及以上，电子/通信/计算机相关专业
2、10年+硬件研发经验（有多链路聚合产品开发经验优先），5年+直接管理≥15人团队经验
3、主导1个以上运营商集采项目（移动/电信）从设计到量产交付
4、提供BOM降本分析报告（含数据）、EMC整改案例（测试数据对比图）、认证通过率、良率提升证明

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