岗位职责：
可制造性设计（DFM）与可装配性设计（DFA）：
主导新产品（涉及精密结构、电子模组、FPC/PCB装配等）的可制造性评审，提出设计优化方案。
分析和优化产品结构，提升装配效率、直通率（FPY）并降低生产成本。
生产工艺开发与优化：
负责关键/新型生产工艺的开发与参数定义（如：精密塑胶/金属结构装配、点胶工艺、螺丝紧固、激光焊接、热压、SMT后段组装等）。
制定并完善生产工艺流程、SOP（标准作业程序）及质量控制计划。
生产导入与问题解决：
作为研发代表，主导新产品的试产（NPI）导入，跟踪并解决试产中的结构、电子接口及装配问题。
快速响应并解决量产线上出现的重大异常（如：结构干涉、电子连接器失效、信号干扰、公差匹配等），提供根本原因分析及长效解决方案。
跨部门协同：
与结构设计、电子硬件、质量、采购及供应链团队紧密合作，确保产品从设计到生产的顺利过渡。
与供应商进行技术对接，评估其工艺能力，并推动零部件及工艺的改进。
技术文档编写：
编写和维护生产工艺文件、问题分析报告及设计指南等。
岗位要求：
学历与专业： 本科及以上学历，机械工程、电子工程、材料科学与工程、工业工程等相关专业。
工作经验：
3年以上消费电子、汽车电子、医疗器械等行业的结构/电子产品NPI或工艺研发经验。
具备丰富的产线问题解决经验，熟悉产品从0到1的量产过程。
专业知识与技能：
精通结构方面： 熟悉塑胶、金属等材料的特性及成型工艺；精通公差分析、尺寸链计算。
熟悉电子方面： 了解PCB/A工艺、FPC设计规范、常见的电子连接器（BTB, FPC等）及EMI/ESD防护设计。
熟悉生产工艺： 深入理解至少2-3种上述组装工艺，并能进行参数优化。
工具使用： 熟练使用CAD软件（如SolidWorks, Pro/E, Creo）进行图纸审查和简单修改；了解基本的测量工具（如CMM, 光学投影仪）。