*一、核心岗位职责**
1. **基础硬件开发支持**
- 协助完成原理图设计、元器件选型，在指导下进行简单电路模块开发（如电源转换、LED驱动、按键检测等）。
- 参与硬件调试，使用万用表、示波器等工具测量电压、电流、信号波形等基础参数。
- 协助整理BOM清单、焊接样机及生产文件。
2. **测试与验证**
- 执行硬件功能测试（如接口通信测试、功耗测试），记录测试数据并反馈问题。
- 参与EMC预测试（如静电防护、辐射摸底测试），协助整改简单问题。
3. **文档与协作**
- 编写基础硬件设计文档（如测试报告、焊接工艺说明）。
- 配合软件工程师完成硬件驱动验证（如GPIO、UART等基础外设调试）。
-具有一定的抗压能力、接受项目需求对接及交付调试等情况的出差。
### **二、技术要求**
1. **硬技能**
- 掌握基础电路知识：模拟电路（放大/滤波）、数字电路（逻辑电平、时序分析）；
- 能使用 Cadence 完成简单原理图设计；
- 熟悉常见接口协议：UART/I2C/SPI/USB等，能通过逻辑分析仪抓取数据；
- 了解基础电源设计（如LDO应用、电容滤波）。
2. **工具与软技能**
- 熟练使用焊接工具（烙铁、热风枪）进行贴片元件焊接；
- 能阅读英文芯片手册（关键参数部分），具备基础问题排查能力。