二、核心职责
1.设备管理
制定维保计划、备件策略及应急预案，优化润滑/密封等关键维护流程；
主导复杂故障诊断（如振动分析定位轴承缺陷），推动Root Cause Analysis及改进；
2.项目与成本
统筹维保项目（如设备大修、能效改造），协调跨部门资源，控制预算与周期；
分析设备全生命周期成本（LCC），通过技术改造降低运维支出。
3.团队与协作
管理≥20人团队（含外包），制定SOP并培训执行，提升技能水平。
平衡生产需求与维保窗口，联合EHS落实安全规范（如无尘室操作标准）。
4.应急与风险
主导夜间/节假日故障抢修（如大功率风机宕机），最小化生产损失；
识别设备风险（如振动对光刻机的影响），制定预防措施并纳入KPI考核。

三、任职要求
1. 专业背景
学历：大专及以上（机械、电气、自动化、化工设备等相关专业）
2. 技术能力
精通旋转设备结构、故障模式（轴承磨损、密封泄漏）及维修标准。
熟悉半导体厂务系统特殊要求（耐腐蚀、无尘室兼容性）及环境敏感性（振动/颗粒物风险）。
3. 工作经验
需乙方6年以上半导体行业工业设备维保经验（如SPM、荏原），
管理经验：3年以上团队管理（≥20人），具备预算控制、KPI考核及外包管理能力。
4. 核心能力
技术：能独立诊断复杂故障（如通过频谱分析定位缺陷）。
管理：制定SOP、协调跨部门资源、平衡生产与维保需求。
软技能：抗压性强，适应倒班/应急值班；沟通清晰，能向非技术人员解释技术问题。