工作职责：

负责公司嵌入式技术平台（含硬件参考设计、核心软件模块、底层驱动、中间件及开发工具链）的规划、开发与全生命周期管理。通过构建高性能、高可靠、可复用的软硬件平台，降低产品开发成本、缩短研发周期，并为公司产品线的长期竞争力提供核心技术支撑。

一、任职基本要求

• 学历：普通高等教育本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业。

• 具备扎实的电子电路基础知识，熟悉数字电路与模拟电路。

• 能熟练操作数字示波器、万用表等常用仪器。

• 同等条件下，具备实际项目经验者优先。

二、任职专业能力要求

1. 电路设计能力

   • 精通模拟电路与数字电路设计，熟悉信号放大、电源管理等模拟电路，以及时序分析、常用接口（I2C、SPI等）等数字电路设计。

   • 部分岗位需掌握射频电路或高速电路设计，熟悉Wi-Fi、蓝牙等无线模块，或DDR4、PCIe等高速接口相关设计。

2. 工具操作能力

   • 熟练使用Altium Designer、Cadence等EDA工具完成原理图与PCB设计，具备PCB LAYOUT项目经验者优先。

   • 能运用SPICE等工具进行电路仿真，或HFSS等进行射频仿真。

   • 掌握示波器、频谱仪、逻辑分析仪等仪器进行硬件调试。

3. 嵌入式与器件能力

   • 熟悉ARM、RISC-V等主流处理器架构，部分岗位要求精通FPGA/CPLD及Verilog编程。

   • 了解电子元器件特性，能独立完成元器件选型与国产化替代，并优化BOM表控制成本。

4. 量产与合规能力

   • 具备设计可制造性（DFM）和可测试性（DFT）能力，熟悉ICT、FCT测试流程。

   • 掌握EMC/EMI设计与整改技巧，了解FCC、CE、CCC等行业认证标准。

   • 能解决量产中的焊接、功能故障等实际问题。

5. 协同与文档能力

   • 能够与软件、结构等部门协作完成联调，解决散热、布局等协同问题。

   • 具备规范的文档编写能力，能输出硬件设计规范、测试报告、生产指导文档等技术资料，确保开发流程可追溯。