岗位内容：
1. 负责嵌入式系统和智能硬件的硬件设计、调试和验证；
2. 解决硬件故障并提出改进措施，产品外观优化，确保产品的稳定性和可靠性；
3. 参与产品需求分析、架构设计、评审和优化；
4. 跟踪市场变化和前沿技术，提供合理化建议；
5.对注塑、钣金、机械加工有比较深的认知；
任职要求：
1. 本科及以上学历，电子工程、自动化或计算机等相关专业背景；
2. 3年及以上硬件开发经验，至少参与过一个完整产品的设计和开发；
3. 熟悉常见的微处理器/嵌入式/射频的设计和应用，熟练掌握常用EDA软件；
4. 熟练掌握模拟电路、数字电路、通讯接口等方面的原理和实践操作；
5.熟练使用三维建模软件（CATIA、SolidWorks）；
6.能够独立设计，包括整体结构设计、零部件设计、钣金设计、外购单选型、设计图纸输出；
7. 具有创新意识和团队合作精神，能够快速适应新技术和工具。