一、设备设计与开发
1、主导半导体特气/化学品输送系统（如Gas Cabinet、VMB/VMP、Liquid Delivery System）及辅助设备（阀门、管道、传感器等）的机械结构、流体系统设计。
2、使用CAD工具（SolidWorks、AutoCAD）完成3D建模、工程图纸输出，并确保符合SEMI、ASME、CE等国际标准。
3、针对高纯度、高腐蚀性介质（如HF、Cl₂、SiH₄）进行材料兼容性分析，选择耐腐蚀材料（如EP级不锈钢、哈氏合金）和对应的阀门等设计。
二、工艺安全与合规
1、设计需满足SEMI S2/S8、NFPA、OSHA等安全规范，集成泄漏检测、紧急切断（ESD）、尾气处理（Scrubber）等安全功能。
2、参与HAZOP（危险与可操作性分析）及FMEA（失效模式分析），优化设备可靠性。
三、跨部门协作
1、与工艺工程师、厂务团队合作，确保设备与Fab厂洁净室（Class 1-100）兼容，规避振动、微粒污染风险。
2、支持采购部门、项目部门评估供应商（如APTECH、WIKA）零部件技术规格，主导关键部件（如调压阀、隔膜阀、质量流量计）的选型验证。
四、测试与验证
1、制定设备FAT（工厂验收测试）、SAT（现场验收测试）方案，确保氦检漏率<1×10⁻⁹ Pa·m³/s等级。
2、分析设备在极端条件（高温、高压、高真空）下的性能数据，优化设计参数。
五、技术文档与标准
1、编制BOM（物料清单）、设计规格书、维护手册，确保文档符合ISO 9001/14001体系要求。
2、研究并应用新兴技术（如数据模型、数据分析、气体使用量分析）提升设备智能化水平以及标准化水平。
六、完成上级交办的其他工作