工作职责：
根据新产品开发申请书要求，选择合适的软硬件方案，完成智能硬件的开发。同时负责产品的降本改良。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子信息、通信类相关专业；
2、熟悉PCB设计流程及规范，有独立设计PCB经验，能完成4层板设计；
3、精通模电、数电及电力电子专业知识和设计原理，具备独立开发及领导研发项目能力；
4、熟悉蓝牙mesh工作原理、射频知识；独立完成原理图、PCB layout的设计、调试、天线设计和RF电路设计等工作；
5、熟练掌握通信原理，如I²C、SPI、Can通信等；
6、熟练掌握C或C++，熟悉Keil、Source insight等软件开发工具。