1、负责硬件系统方案设计、原理图绘制、PCB布局及仿真验证。
2、参与嵌入式硬件开发（如MCU/ARM/FPGA）、传感器模块设计及通信协议实现（如CAN、UART、Wi-Fi/BLE）。
3、负责硬件功能调试、性能优化及可靠性测试，确保产品满足设计需求。
跨领域协作：
4、与软件、算法团队协同，实现硬件与嵌入式软件的联调与功能验证。
5、参与硬件测试标准制定（如EMC、ESD、热设计、电源效率），确保产品符合行业规范。
6、负责样机试产、元器件选型及BOM成本优化。
7、关注AI硬件加速（如边缘计算芯片）、低功耗设计等前沿技术，推动硬件创新。

任职要求：

1、电子工程、自动化、通信工程或相关专业本科及以上学历；具有芯片设计、FPGA开发经验者优先。
2、熟悉嵌入式系统（如STM32、ARM、DSP）、模拟/数字电路设计及调试工具（示波器、逻辑分析仪等）。
3、熟练使用Altium Designer、Cadence、KiCad等EDA工具。
4、具备系统性思维，善于快速定位与解决复杂硬件故障；；对AIoT、智能硬件行业趋势敏感，乐于探索新技术。
加分项：SPI、I2C、USB、以太网等接口协议及信号完整性设计；能独立完成硬件可靠性测试。