（1）光学工程（0803）、材料科学与工程（0805）、物理学（0702）、电子科学与技术（0809）、信息与通信工程（0810）、电子信息（0854）、计算机科学与技术类（0812）、软件工程（0835）、机械工程（0802）、机械（0855）等学科专业；

（2）研究生学历、博士学位；

（3）年龄：50周岁以下；

（4）职责及要求：从事半导体器件封装工艺研究开发与管理，灯具二次光学结构设计与制作，灯具控制软硬件技术的开发、灯具散热技术开发，产品应用技术与市场调研等。具有LED/IC/MEMS封装研究背景或产品开发经验者优先；具有光学设计、单片机、PCB电路设计、散热设计、自动控制等经验者优先。

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有在比亚迪做过封装或有大功率半导体封装或LED相关封装丰富经验的薪资可谈。