岗位职责
1、嵌入式固件开发（芯片级）
负责射频芯片配套嵌入式固件的全流程开发：包括芯片底层驱动（SPI/I2C / 高速 ADC/DAC）、实时任务调度（基于 FreeRTOS/RT-Thread）、低功耗逻辑设计，确保固件与射频芯片硬件特性（如 RFSOI 工艺链路、PA/LNA 增益控制）深度适配；
2、射频技术落地与调试
协同射频硬件工程师完成 Sub-1G/2.4GHz/Sub-6GHz 频段射频链路调试，使用频谱分析仪、网络分析仪定位固件层导致的射频异常（如 EVM 超标、相位噪声异常），输出固件优化方案；
适配射频芯片的无线协议栈，完成协议栈与嵌入式固件的联调，确保芯片满足 SRRC/CE/FCC 认证的射频性能指标（如发射功率、接收灵敏度、杂散抑制）。
3、芯片研发全流程协同
参与射频芯片需求定义阶段，从嵌入式软件角度输出芯片引脚配置、外设资源（如定时器、DMA）的选型建议，配合版图工程师规避固件相关的硬件风险；
对接芯片测试团队，提供固件调试支持，参与芯片量产阶段的失效分析（如批量固件启动失败、射频参数漂移），输出迭代优化方案。
任职资格
1、学历：本科及以上，电子工程、通信工程、微电子、自动化等相关专业（硕士学历优先，有射频芯片原厂经验可放宽至大专）；
2、工作经验：3 年及以上嵌入式软件开发经验，且至少 1 年射频 + 芯片相关项目经验（应届生需有射频芯片开发相关实习经历，如参与过校园芯片设计大赛）；
3、工具熟练：会使用 Keil/IAR/STM32CubeIDE 进行固件开发，熟练操作 ADS/Cadence（辅助射频链路调试）、示波器 / 信号源（验证固件驱动有效性）。
4、理解射频链路原理：能识别 PA（功率放大器）、LNA（低噪声放大器）、滤波器的工作逻辑，能通过固件控制射频芯片的增益、频段切换；熟悉无线协议；具备射频调试思维；
有 5G 基站射频模块、卫星通信芯片、Wi-Fi 7 射频芯片相关开发经验；或曾任职于射频芯片原厂（如锐石创芯、卓胜微）、通信设备头部企业（华为 / 中兴 / 爱立信）优先考虑