工作职责
1、核心射频电路研发与设计：
负责通信芯片等相关的高频射频前端模块和系统级射频架构的设计、仿真、优化与验证。
深入进行射频链路预算分析、阻抗匹配设计、噪声分析、线性度分析、稳定性分析等。

2、芯片原型（Demo）设计与开发：
主导芯片评估板/演示板（Demo Board）的射频硬件设计、原理图绘制、PCB布局布线（高频多层板）及评审。 这是核心职责之一。

3、沟通与协作：
与跨职能团队（芯片设计、系统、测试、封装、软件、产品管理）进行清晰、高效的技术沟通与协作，推动项目进展。
与客户进行技术交流，理解需求，解答射频相关问题，提供解决方案。

任职资格
1、电子工程、微波工程、通信工程或相关专业硕士及以上学历。
2、5年以上芯片射频设计经验，其中至少2年以上专注于通信芯片相关设计。
3、具有独立设计、调试和优化射频芯片评估板/演示板（Demo Board）的丰富成功经验。
4、熟练用半导体工艺设计射频电路，载体是单颗集成电路芯片。

优先考虑条件：
1、拥有芯片级射频电路设计经验。
2、在特定通信标准方面有深厚的项目经验。
3、毫米波（>24GHz）射频设计经验。

双休，五险一金